爱游戏平台游戏:金玖扬智能请求电气外表拼装出产快速封装设备及办法专利对电气外表壳体到达精准式快速封装处理

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  金融界2025年8月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏金玖扬智能设备有限公司请求一项名为“用于电气外表拼装出产的快速封装设备及办法”的专利，公开号CN120480554A，请求日期为2025年06月。

  专利摘要显现，本发明触及电气外表出产技术领域，特别触及用于电气外表拼装出产的快速封装设备及办法，本发明包含底座，底座的顶部两边分别装置有壳体运送台与封盖运送台，且壳体运送台与封盖运送台上均滚动衔接有运送带，和装置有定位组件，底座上设置有与定位组件联动的上料式压合组件；本发明中，先经过运送台对电气外表外壳与封盖同速等距运送，结合上料式压合组件，完成封装前后的自动上料与卸料处理，并在压合过程中，联动定位组件，一起对多个电气外表外壳和封盖进行多级式定位夹持，以完成涂胶、压合与螺钉衔接的同步处理，进而对电气外表壳体到达精准式快速封装处理的作用。

  天眼查资料显现，江苏金玖扬智能设备有限公司，成立于2024年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏金玖扬智能设备有限公司参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可3个。