爱游戏平台游戏:联得配备：现在在半导体职业范畴的设备大多散布在在芯片封装测验设备范畴
来源：爱游戏平台游戏 发布时间：2025-11-10 21:35:05
爱游戏平台充值:
证券日报网讯 联得配备11月10日在互动渠道答复投资者发问时表明，公司现在在半导体职业范畴的设备首要会集在芯片封装测验设备范畴，首要有显现驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线结构检测机等高速高精的半导体配备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备范畴，在商场和技能等方面，公司也正在布局拓宽。公司将继续加大对半导体的研制投入，加强完善新事务板块产业布局，推进公司半导体设备事务板块的开展。
卫星通信管理制度及政策法规加强完善[概况]
下一篇:
国联安中证半导体ETF
上一篇:半导体芯片AI芯片