爱游戏平台游戏:合肥晶合集成获得半导体器材的制备办法专利

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  国家知识产权局信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司获得一项名为“半导体器材的制备办法”的专利，授权公告号CN120826003B，请求日期为2025年9月。

  天眼查资料显现，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目632次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。

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