爱游戏平台游戏:江苏卓进半导体请求用于晶圆切开的轮毂型晶圆划片刀专利精准操控单次下料量满意多种出产需求

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  国家知识产权局信息数据显现，江苏卓进半导体科技有限公司请求一项名为“一种用于晶圆切开的轮毂型晶圆划片刀及其制备办法”的专利，公开号CN121204661A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本发明归于电泳轮毂型晶圆划片刀出产设备技术领域，且公开了一种用于晶圆切开的轮毂型晶圆划片刀及其制备办法，包含电泳桶，电泳桶的底部固定装置有支架，支架的顶部固定装置有维护箱，所述维护箱的内部设置有调理下料组织；所述调理下料组织包含动力组件和调理组件，所述动力组件包含固定装置在维护箱内部的固定块，所述固定块内滚动装置有转杆一，所述转杆一的两头均延伸出固定块外，经过调整旋钮操控空心管一与空心管二之间的间隔，然后精准操控单次下料量，满意多种的出产需求，经过电机带动半齿块与齿轮一的间歇性啮合，使得圆盘一及圆盘二进行间歇性旋转，既确保了分散剂和光泽剂的均匀下料，一起也避免了接连旋转或许带来的能耗糟蹋。

  天眼查资料显现，江苏卓进半导体科技有限公司，成立于2020年，坐落南通市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4902.9977万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏卓进半导体科技有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目6次，产业线条，此外企业还具有行政许可15个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。