爱游戏平台游戏:展望半导体2026三大要害词：存储、AI、国产化

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  在刚刚曩昔的2025年，从“寒王”市值飙升，存储提价潮席卷全球，到年底摩尔线程、沐曦股份先后上市改写新股盈余纪录，

  在这一年里，全球头部企业算计销售额打破4000亿美元，创下职业历史上最新的记载，2026年这一纪录或有望再度改写。

  步入2026年，哪些有望成为下一个工业爆点？在外部环境充溢变数的当下，我国工业又将怎么前行？归纳各路剖析，《科创板日报》为您整理了三个2026年半导体工业要害词：存储、AI与国产化。一场关于本钱、技能与供应链的大局博弈行将开场。

  回看2025年，存储暴升就引发了高度重视。供需距离面前，职业龙头报价连续暴升。

  多家存储工业链厂商都估计，存储缺少将继续到2026年。“咱们的产品供应与客户的实在需求之间有巨大缺口，且这种缺少局势将继续一段时间。”美光科技首席商务官苏米特萨达纳表明。

  TrendForce估计，后续存储工业本钱开支将继续上涨，其间DRAM本钱开支将从537亿美元增加至613亿美元，同比增加14%；NAND工业本钱开支将从211亿美元增加至222亿美元，同比增幅为5%，但对2026年产能助力有限。

  因而，中银证券估计，存储价格上涨趋势或将贯穿2026年全年。我国国产存储厂商亦在活跃开发4F2+CBA的技能架构以应对全球龙头厂商的技能竞赛。4F2+CBA的架构改变有望为供应链带来增量改变。

  存储提价潮下，全球终端产品迎来艰巨本钱检测，手机及PC供货商方案经过提价、减缩标准装备、暂缓晋级等措施以平衡本钱。

  此前已有音讯称，联想、惠普、戴尔等PC厂商已着手从头评价2026年产品规划。其间，联想现已告诉客户行将进行提价调整，一切服务器和电脑报价在2026年1月1日到期，新报价大面积上涨；戴尔正考虑对服务器和PC产品提价，提价起伏估计至少在15~20%区间；CEO也表明2026年下半年或许“特别困难”，必要时将上调产品价格。

  值得一提的是，上交所官网12月30日晚间显现，我国榜首、全球第四的DRAM厂商长鑫科技申报科创板IPO获上交所受理，拟募资295亿元；招股书发表，公司2025年第四季度赢利超预期。

  东吴证券指出，长鑫要点在研的CBA这一走向3D的技能将有望开释后续继续扩产动能，经过这一另辟蹊径的方法缩小与三星和海力士的代际差，确保扩产量级，其工业链公司将充沛获益。设备环节在获益长鑫富余扩产之余，部分优质公司还将享用浸透率快速提高，迎来戴维斯双击；部分代工和封测公司将接受长鑫的代工需求。

  AI热潮继续多时仍未停歇，带动全球算力工业链连续高增加。即使历经了泡沫论疑虑，但在展望2026年时，多方组织仍旧给出了较为达观的预期。

  获益于CSP、主权云等算力需求扩张、以及AI推理使用的蓬勃发展，TrendForce估计2026年全球八大云厂商算计本钱开销将增加40%，到达6000亿美元，全球AI服务器出货量将增加20.9%。

  一方面，工业要点由练习开端逐渐向推理搬运，一起得益于大模型在架构上的立异，国内外大模型在多模态了解、推理及AI使用层面均完成继续进阶，带动ASIC热度上升。国海证券估计，2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望打破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量附近。

  ASIC兴起下，已有公司相关订单量开端攀升。例如芯原股份日前公告，2025年10月1日至12月25日期间，公司新签订单金额达24.94亿元，较2024年Q4全期大增129.94%，较2025年Q3全期增加56.54%。其间，Q4新签订单金额中绝大部分为一站式芯片定制事务订单。

  展望2026年，估计国产算力芯片龙头有望进入成绩兑现期，看好国产GPU获益于先进制程扩产带来的产能开释。考虑到国产算力芯片各家参与者为争夺市场占有率而争夺产能资源，看好AIASIC服务商在供应链中的要害人物。

  除了上游算力之外，AI工业链中，下流终端也是2026年备受等待的一个环节。

  券商以为，2026年是AI终端立异元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI均将有新终端新品推出。AI终端形状以眼镜为代表，一起有AI pin、摄像头耳机等新形状。伴随模型迭代和新终端的使用场景开发加快，下一代爆款终端或在大厂立异周期中应运而生。端云混合为AI场景赋能，端侧SoC继续获益于AI立异浪潮。

  在半导体工业高质量发展中，“国产化”一直是要害引擎之一。多家券商以为，从晶圆代工到半导体设备，工业链多环节都有望在2026年进一步翻开国产化机会。

  数据显现，2017-2025年我国芯片规划公司数和销售额均以两位数复合增速增加。我国芯片规划公司数由2017年的1380家增加至2025年的3901家，年均复合增速为14%，其间销售额过亿的公司数由2017年的191家增加至2025年的831家，年均复合增速20%。从销售额来看，2017年为1946亿元，2024年增至6460亿元，年均复合增速19%，高于全球半导体销售额同期6%的增速。

  此外，此前2022年半导体职业周期下行，中芯世界、华虹半导体、联电等晶圆代工厂的产能利用率均下降，但和产能利用率较早完成触底上升。券商以为，这首要得益于大陆芯片规划企业的兴起和制作本土化趋势。

  晶圆代工方面，估计，先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气保持。目前国内先进制程特别是7nm及以下供应严重不足，在海外断供的潜在压力和国产先进逻辑芯片可预见的需求旺盛，2026年开端出于保供目的的先进扩产将十分丰盛，和华力集团有望继续扩产先进制程；除此之外，更多的主体将扩产14nm。

  半导体设备方面，中信建投指出，在职业扩产全体放缓大布景下，国产化驱动下的浸透率提高依然是设备板块后续增加的重要来历。其估计未来设备国产化率将完成快速提高，头部整机设备企业2025年订单有望完成20%-30%以上增加，零部件、特别是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块全体根本面向好。头部客户的国产代替诉求仍较强，不在清单的客户也在加快导入国产，估计后续国产化率提高斜率更峻峭，设备厂对供应链的国产化推动也十分敏捷。