爱游戏平台游戏:6月17号：海外半导体设备开始涨价了！一个被AI点燃的超级周期正在开启？

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  据韩媒报道，SK海力士近期收到多家一级设备供应商的涨价申请，拟将供货价格上调3?%，而SK海力士并未如往常一样驳回，而是正式要求供应商提交价格调整审查依据，认真进行评估

  一件不起眼的事情，背后却暗藏玄机。要知道，在过去5年左右的时间里，设备价格从未出现过上涨，从始至终保持着“只降不升”的惯例。一位设备行业的人偷偷表示，SK海力士的某家设备一级供应商近期向其供应设备时，新成交价格反而高于去年水平，而今年的价格谈判进展也相对顺利

  设备行业历来存在“首台最贵、追加采购压价”的规则：设备首次供货时价格最高，每当客户讨论追加采购，设备供应商往往还需要将供货价格下调约10%。这种模式延续数十年，导致设备厂商一直处在议价弱势地位

  。而这次SK海力士的态度转变，意味着AI浪潮驱动下的产业链供需关系正在发生明显的变化——

  有设备行业人士分析指出，除了部分新增投资项目外，许多材料、零部件及设备企业的供货价格此前并未发生明显的变化，反而出现盈利能力变弱的情况。叠加韩元持续贬值等因素，上调供货价格的必要性更加凸显

  。华尔街见闻援引分析人士的观点指出，大规模的公司开始考虑上调设备采购价格，是因为在当前半导体超级周期背景下，核心设备供应商的交货能力和响应速度对半导体生产计划的影响显著提升

  。花旗银行此前也已将应用材料的目标价从420美元上调至520美元，预计2026年芯片设备支出将达到1,400亿美元，2027年进一步增至1,710亿美元

  。更早之前，伯恩斯坦也将2026年全球晶圆制造设备支出预测由1,410亿美元上调至1,480亿美元，年增幅达21.4%

  与此同时，瑞银发布了更为激进的前景预测。瑞银认为，全球晶圆制造设备支出将在2026年达到约1,470亿美元，2027年进一步攀升至约1,980亿美元，到2028年有望冲击2,475亿美元。这在某种程度上预示着从2025年到2028年，整个市场将在三年内增长超过一倍

  ——这在瑞银团队覆盖该行业近30年的历史中从未出现过。这在某种程度上预示着设备端的景气周期可能远比市场预期持久

  交银国际则将2026/2027年全球半导体设备市场规模上调至1,680/2,010亿美元（同比 24%/20%），并指出台积电已上调2026年资本开支指引至近560亿美元

  近期全球半导体设备股的大面积上涨，本质上并不是一次普通的板块轮动，而是市场开始重新定价“AI算力扩张”对半导体制造能力的长期拉动。过去两年，市场主要关注英伟达、HBM、云厂商资本开支和数据中心电力瓶颈；而现在，资金正在进一步沿产业链上游扩散至晶圆制造设备、先进封装、检测量测、真空系统、气体输送、清洗、刻蚀、沉积等环节

  从产业逻辑来看，AI算力需求正在从“GPU短缺”演变为“全产业链产能短缺”。如果未来AI训练、推理、AI Agent、机器人、无人驾驶、太空数据中心等场景持续扩张，真正受约束的将不只是芯片设计能力，而是先进制造产能、HBM产能、先进封装产能、晶圆厂建设速度和关键设备交付周期

  应用材料的首席执行官近日公开发言中更是直言，在AI需求加速增长的推动下，半导体行业正迎来他眼中最强劲的时期。过去一年，应用材料股价飙升约180%，但公司认为势头远未结束。2026财年报告数据显示，应用材料的半导体设备业务增长超过30%、封装业务收入增长超过50%的明确指引，远超分析师预期，目前客户的真实需求已聚焦到2027年和2028年的订单

  ASML首席执行官傅恪礼也公开表示，全球芯片需求正远超行业当前产能，整个市场未来多年都可能持续处于供应紧张状态。他预计到2030年，全球芯片市场规模有望达到1.5万亿美元

  台积电首席财务官黄仁昭于6月9日表示，受通胀推升经营成本影响，公司未来不排除调整芯片价格，但不可能会出现外界猜测的“4到5倍”式暴涨

  。此前供应链消息称，台积电计划于下半年对需求最为紧俏的3纳米制程适度调整价格，涨幅约为15%，而且2027年还可能进一步上涨5%至10%

  台积电生产英伟达、AMD和苹果等公司设计的最先进芯片，因此任何价格涨价举措都可能波及人工智能基础设施的成本，并可能随时间推移影响消费电子设备的支付价格

  与此同时，以8英寸晶圆为核心的成熟制程代工价格也在全线上涨。在大厂战略性减产、AI需求爆发与成本上行的三重驱动下，产业链全面迎来涨价周期

  。上游的硅片价格早已先行——2026年5月，信越化学、SUMCO、环球晶三家全球硅片龙头同步发布涨价函，其中12英寸常规硅片涨价5?%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18?2%，年内两轮提价累计涨幅已超过15%

  产业链层层传导的信号清晰指向一个方向：从硅片到设备到晶圆代工，一场全产业链的涨价正在全面展开，AI驱动的需求正在重塑整个半导体行业的定价体系。

  在国际压力不减的背景下，这种趋势正在倒逼国产替代提速。2026年4月，美国多名议员联合提出MATCH法案草案，旨在通过强制多边协同进一步收紧对华半导体硬件设备的出口管制

  对此，ASML首席执行官傅恪比了个意味深长的比方：“如果我把你放到沙漠里，告诉你以后再也没食物来源了——你需要多久才能自己开垦出一块菜园？这是存亡问题。”他指出，进一步收紧限制只会加速中国自主研发替代设备的步伐

  国产设备商的进展同样不可以小看。在2026年3月SEMICON展会上，北方华创推出新新一代12英寸高端ICP刻蚀设备——NMC612H，将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到了数百比一，均匀性带入埃米级

  。瑞银在6月2日大幅上调北方华创、中微公司、盛美上海目标价，幅度达34?8%，预计2027/2028年中国晶圆厂设备支出同比增速从 6%/ 1%大幅上调至 18%/ 14%

  瑞银预计国产设备在长鑫存储的订单占比将升至40?0%，在长江存储的订单占比已达50%，2026-2028年每年为国产设备带来60-130亿美元营收增量

  。交银国际的多个方面数据显示，进口设备占比已从2023年的74.9%降至2025年的62.5%，国产替代前景更加乐观

  海外半导体设备厂商涨价，绝不是一个孤立的价格事件。它背后折射出的是AI驱动下半导体产业链供需关系的根本性变化。从SK海力士打破五年惯例接受涨价，到华尔街集中上调设备巨头目标价，再到全球晶圆制造设备支出预测被持续上修，种种信号正在汇聚。

  招商证券电子行业首席分析师在路演中指出，全球存储原厂扩产和先进逻辑产线建设同步推进，设备与材料环节进入量价齐升的景气大周期

  。晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产或将持续数年，有望拉长半导体设备的成长周期。未来先进封装的重要性有望明显地增强，晶圆厂和封测厂都将在先进封装领域投入更多的研发和产能

  ——关键设备采购成本上升，但也为国产设备制造商打开了加速替代的时间窗口。正如ASML首席执行官所说，进一步施压只会加速中国自主的步伐

  当AI算力军备竞赛进入深水区，当半导体设备从买方市场逐渐转向供需紧平衡，这场超级周期或许才刚刚拉开序幕。半导体设备