爱游戏平台游戏:世界半导体低温键合会议初次来华

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  ，包含 20 余所世界顶尖高校、科研机构和 10 余家职业领军企业的专业技能人员，一起讨论低温键合 3D 集成范畴前沿技能开展。

  大会由我国科学院微电子研究所、先进微体系集成协会、西安电子科技大学、我国电子学会、我国电子资料职业协会、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司一起主办，由 IEEE EPS 北京分会、天津国家芯火双创渠道、我国科学院微电子研究所-香港科技大学微电子联合实验室一起协办。

  西安电子科技大学郝跃教授、武汉大学刘胜教授、日本东京大学 / 明星大学须贺唯知教授和长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔先生担任大会名誉主席。我国科学院微电子研究所刘新宇研究员、日本东京大学 / 明星大学须贺唯知教授、西安电子科技大学马晓华教授担任大会主席。

  IT之家从我国科学院微电子研究所介绍得悉，低温键合 3D 集成技能研讨会自 2007 年起每三年举行一届，长时间专心于推进半导体晶圆键合技能的世界交流与使用，招引了来自全球超越 20 个国家的顶尖专家、业界人士和政策制定者参加，会议合计输出了超越 300 个议题，深化聚集半导体晶圆键合技能的最新进展和前沿探究。经过多年开展已成为世界键合集成技能范畴的威望会议。

  本届世界会议初次在我国举行，深化聚集半导体晶圆键合技能的最新进展和前沿探究，致力于推进新质生产力开展，为我国及全球半导体职业的立异协作开展奉献新的力气。

  大会环绕外表活化键合及其扩展使用，混合键合与 3D 集成，新式低温键合工艺及资料，功率、射频、光电、微体系和显现器材，根底原理和表征，异质集成及相关资料等六大主题，经过宗旨陈述、大会陈述、论文粘贴、展览展现等多种形式进行学术共享和技能交流。

  我国科学院微电子研究所表明，能预见，在 AI 算力迸发、先进封装、化合物半导体第三波资料浪潮需求的三重驱动下，低温键合技能将成为连续摩尔定律的核心技能途径，催生新一代异质集成解决方案，为我国半导体工业向高端制作晋级供给重要关键。