爱游戏平台游戏:机构觉得制造与封装是半导体未来发展的核心科创半导体ETF(588170)午后大涨持仓股上海合晶领涨

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机构认为制造与封装是半导体未来发展的核心科创半导体ETF(588170)午后大涨持仓股上海合晶领涨

  截至2025年8月15日 14点15,上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.47%,成分股上海合晶上涨15.77%,和林微纳上涨9.76%,新益昌上涨4.29%,芯源微,神工股份等个股跟涨。科创半导体ETF(588170)上涨2.33%,最新价报1.1元。

  东海证券觉得,AI领域投资强度仍未放缓,体现长期增长潜力。短期看,由于美国在先进制程、AI芯片等领域具备技术优势,国产芯片短期难以完全替代,或致使产能爬坡延迟、终端产品涨价、企业纯收入水平承压,长期看有望加速国内半导体国产化替代进程,加快本土半导体供应链建设,形成新的国际合作伙伴关系,重塑全球半导体供应链格局。

  爱建证券觉得,本次AI带动的半导体产业大爆发不同于以往的智能终端周期和供需周期,而是一次不亚于工业革命级别的产业大爆发。未来,半导体工艺将沿着密度提升、先进封测和系统级优化三条路线持续发展。从长期趋势来看,半导体先进设备材料,制造与封装是半导体未来发展的核心,相关投资机会值得长期关注。

  公开信息显示,科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备(59%)与半导体材料(25%)细致划分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性,受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

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