爱游戏平台游戏:安徽众合半导体请求半导体引线结构翻转运送设备专利进步对引线结构的正反两面冲切成型冲切功率

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  金融界2025年8月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，安徽众合半导体科技有限公司请求一项名为“一种半导体引线结构翻转运送设备”的专利，公开号CN120511223A，请求日期为2025年07月。

  专利摘要显现，本发明触及半导体出产技术领域，详细公开了一种半导体引线结构翻转运送设备，包含承托治具，承托治具与引线结构滑动衔接，承托治具具有用于限制引线结构滑动方向的滑道，承托治具的下部滚动衔接有翻转组件，承托治具的一侧设置有移动组件，移动组件衔接有拨爪，且拨爪设置在承托治具的一端，承托治具接近拨爪的一端具有两个用于拨爪伸入的通道，两个通道关于承托治具的下部滚动的轴线对称，拨爪经过移动组件带动伸入通道。

  天眼查资料显现，安徽众合半导体科技有限公司，成立于2022年，坐落合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1303.846153万人民币。经过天眼查大数据分析，安徽众合半导体科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目12次，产业线条，此外企业还具有行政许可3个。