爱游戏平台游戏:北京集成电路配备立异中心请求反响腔室处理办法专利提高半导体器材功能

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  国家知识产权局信息数据显现，北京集成电路配备立异中心有限公司请求一项名为“一种反响腔室的处理办法”的专利，公开号CN121204629A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本发明供给一种反响腔室的处理办法，包含：供给反响腔室步：反响腔室的内壁面具有洁净的耐等离子体腐蚀涂层；榜首堆积步：碳基工艺气体气氛下，在耐等离子体腐蚀涂层的外表堆积无定形碳层，以填充耐等离子体腐蚀涂层的孔隙直至无定形碳层的上外表高于孔隙的上端面；第二堆积步：硅基工艺气体气氛下，在无定形碳层的外表堆积二氧化硅层，以维护耐等离子体腐蚀涂层。该反响腔室的处理办法，无定形碳层可以填充耐等离子体腐蚀涂层的孔隙，彻底掩盖耐等离子体腐蚀涂层，便于后续二氧化硅层的均匀堆积，下降乃至防止工艺过程中二氧化硅层和耐等离子体腐蚀涂层的掉落，为半导体制备供给更洁净的腔室环境，提高半导体器材的功能。

  天眼查资料显现，北京集成电路配备立异中心有限公司，成立于2019年，坐落北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1113950万人民币。经过天眼查大数据分析，北京集成电路配备立异中心有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可6个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。