爱游戏平台游戏:晋华集成电路请求半导体结构及其制备办法专利进步存储器材功能

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  国家知识产权局信息数据显现，福建省晋华集成电路有限公司请求一项名为“半导体结构及其制备办法”的专利，公开号CN121240442A，请求日期为2025年11月。

  专利摘要显现，本发明触及一种半导体结构及其制备办法，半导体结构包含衬底、字线沟槽、字线结构和字线触摸插塞。衬底具有存储区与外围区。多个字线沟槽沿第二方向彼此距离的设置在衬底内，字线沟槽在榜首方向上由存储区延伸到外围区；字线结构，坐落字线沟槽内，字线结构包含金属阻挡层以及金属层，金属阻挡层坐落金属层的侧壁以及底部；其间，坐落外围区的金属阻挡层顶部与坐落外围区的金属层顶部之间具有榜首高度差，坐落存储区的金属阻挡层顶部与坐落存储区的金属层顶部之间具有第二高度差，榜首高度差大于第二高度差。字线触摸插塞坐落外围区，字线触摸插塞非间触摸摸金属层的顶部、金属层的侧壁以及金属阻挡层的顶部。本请求能大大的提高存储器材功能。

  天眼查资料显现，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，坐落泉州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。经过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目561次，产业线条，此外企业还具有行政许可76个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。