爱游戏平台游戏:SRAM新打破！6晶体管变3晶体管存储密度大幅度进步行将量产！

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  刚完结 1750 万美元 A 轮融资的 RAAAM，凭仗其立异嵌入式内存技能，旨在打破 SRAM 与 DRAM 的权衡窘境，重塑片上体系（SoC）规划格式。

  在边际设备寻求更快、更高效内存的竞赛中，SRAM 虽功能拔尖，却占用很多芯片面积；DRAM 密度占优，但在推迟和集成性上体现欠安。现在，脱胎于希伯来大学的草创公司 RAAAM 存储技能（RAAAM Memory Technologies）声称，其增益单元随机存取存储器（GCRAM）架构已破解这一长期存在的二元敌对难题。该公司表明，这项技能可直接代替 SRAM，在推迟挨近 SRAM 的一起，明显缩小芯片面积并下降功耗。

  此次 1750 万美元 A 轮融资由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）牵头，交融基金（Fusion Fund）等职业资深组织参加。融资后，RAAAM 正预备将其IP面向商业级芯片。这笔资金将加快 GCRAM 从兼容代工厂的原型产品，向 16 纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）等先进制程的量产过渡。

  RAAAM 的来源可追溯至 2021年，其时四位联合发起人团队根据 DRAM与SRAM混合架构的学术研究，开端研制新式存储架构。

  与许多需求新材料和新式器材的存储草创公司不同，RAAAM 选用彻底兼容 CMOS 的架构，依托规范逻辑工艺流程规划。这一决议方案下降了 IP 授权门槛，也便于与现有规划流程集成 —— 正是这一思路招引了恩智浦的重视，后者现在正与 RAAAM 严密协作，推动其在实践片上体系中的布置。

  该公司前期经过台积电制作的 16 纳米测验芯片完结了技能验证，制品芯片达到了预期的推迟和密度方针，证明 RAAAM 具有在先进代工厂制程上规划、完成并验证功能性芯片的才能。

  RAAAM 价值建议的中心是增益单元随机存取存储器（GCRAM）。这种存储阵列架构交融了 DRAM 与 SRAM 的优势，一起规避了两者的缩放难题。传统 SRAM 单元速度快，但体积大且易失；DRAM 密度更高，却需求杂乱的改写机制和控制器，且很少用于嵌入式场景。

  GCRAM 走出了一条中心道路T）单元结构，无需外部电容器或改写控制器。其推迟和耐久性挨近 SRAM，但密度明显更优：RAAAM 称，根据详细完成方案，与 6 晶体管（6T）SRAM 比较，GCRAM 的存储密度最高可提高 4 倍。

  GCRAM 与传统增益单元 RAM 的不同之处在于，RAAAM 经过专有电路技能提高了坚持时刻、下降了漏电率，并优化了写搅扰效应。这些立异使该架构从专用存储晋级为通用型 SRAM 代替方案。重要的是，它规划为适配规范数字流程，可作为硬核宏单元或兼容 RTL 的 IP 模块交给。

  RAAAM 的 16 纳米测验芯片已在工艺 - 电压 - 温度（PVT）角点完结全面验证，其在高温、低压环境下的功能体现，满意车规级运用要求。根据运用场景不同，与 SRAM 比较，GCRAM 每比特面积最多可削减 70%，漏电功耗最多可下降 90%。

  嵌入式内存代替方案的商场空间非常宽广。在许多现代 SoC 中，尤其是 AI/ML 推理芯片、边际处理器和轿车微控制器（MCU），SRAM 约占芯片面积的 70%。任何能在不影响推迟和功耗的前提下缩小这一占比的技能，都具有极强的体系级价值。

  RAAAM 精准瞄准了这些高增长范畴。边际 AI 加快器受限于内存功能，其作业负载既需求高速本地暂存内存，又受限于 SRAM 的大面积占用。跟着车载智能（包含高档驾驭辅佐体系（ADAS）和域控制器）和安全需求的提高，大型本地内存库一定要具有高可靠性、高能效和可扩展性。

  由恩智浦牵头的 A 轮融资，使其与看到实践集成潜力的干流 SoC 厂商达到协同。恩智浦为轿车和工业商场出产 MCU 和域控制器，是嵌入式内存运用的合理先行者。在这些对利润率灵敏的范畴，面积减缩直接转化为物料清单（BOM）本钱下降和功率提高，GCRAM 具有清晰的经济价值。RAAAM 还获得了欧洲立异委员会的赞助支撑。

  RAAAM 的下一步方案包含：将其 IP 扩展至更多制程节点，一起将产品规模拓宽至编译器集成缓存、内容可寻址存储器（CAM）和暂存器等专用模块。此外，该公司还在推动 GCRAM 适配芯片级封装（Chiplet）友爱型架构，使其成为分布式核算的模块化存储单元。

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