爱游戏平台游戏:骆家辉警告中国：建议还是不要自主生产尖端芯片这不是美国想看到的

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  在谈及中国自主研发尖端芯片时，这句毫无外交辞藻掩饰的表态，赤裸裸地揭示了美国对中国科技崛起的焦虑。

  这句大实话背后，是美国近年来不遗余力地通过出口管制、技术封锁和国际施压等手段，试图遏制中国芯片产业高质量发展的全面行动。 从2018年对中兴通讯的制裁开始，到2024年底将140家中国半导体相关企业列入“实体清单”，美国的打压层层加码。

  上世纪90年代，美国芯片制造业开始“空心化”。国际半导体产业协会多个方面数据显示，截至2020年，美国全球半导体产能份额仅剩12%，远低于1990年的37%。

  这种下滑引发美国的“芯片焦虑症”。 美国患上的这种“心病”导致其不再依靠公平竞争，而是通过一系列行政手段强行改变芯片产业的全球格局。

  2022年8月，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》。 该法案名为补贴美国本土芯片制造，实则强迫企业在中美之间“选边站队”。

  法案规定，接受美国政府补贴的企业，10年内不得在中国或任何其他几个国家扩大先进芯片产能。 这种强迫全球产业链切割重组的行为，严重干扰了全球芯片产业链供应链的稳定运行。

  更具讽刺意味的是，该法案还要求企业提交工厂生产能力、开工率、销售价格等核心商业机密。 若企业盈利“高于预测”，还必须向美国政府返还一部分利润。

  这种既想控制企业运营又要抢夺企业利润的做法，充分暴露了美国芯片战略的霸权本质。

  从技术封锁到“长臂管辖”。 美国不仅限制本国企业对华出口，还通过“外国直接产品规则”等机制，限制中国企业与第三方国家的贸易。

  2023年，美国更是与日本、荷兰达成协议，共同限制对华芯片制造设备出口。 这种“长臂管辖”机制试图全面切断中国获取先进半导体技术的渠道。

  打击范围逐步扩大。 从最初针对华为、中芯国际等头部企业，扩大到整个半导体产业链。

  2024年底的美国出口管制新规，一次性将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，不仅包括制造企业，还涵盖了半导体设备、材料、软件工具企业，甚至科研机构和投资机构。

  重点围堵人工智能芯片。 美国商务部毫不掩饰地指出，所有政策变化都是为了限制中国自主生产先进的技术的能力，延缓中国开发人工智能的能力。

  特别是对高带宽内存（HBM）的限制，直接针对AI芯片的核心部件。 没有高性能HBM，AI芯片整体效率会大打折扣。

  美国的封锁打压短期内确实给中国芯片产业带来了困难。 但长远看，这种“卡脖子”行为反而激活了中国芯片产业的创新力。

  2018年美国对中兴通讯的制裁，拉响了中国产业技术安全的最大“警报”。 这次事件让中国对不掌握核心技术而出现的“卡脖子”问题有了极为深刻的“体验”。

  制裁激发了全国上下发展芯片产业的决心。 从国家层面到企业界，资源被大量投入研发，自主创新成为共识。

  一系列关键领域的突破开始涌现。2020年，中国华能集团自主研发的国内首套全国产化分散控制管理系统（DCS） 成功投用；2021年，南方电网研发出“伏羲”芯片，综合性能是进口同种类型的产品的1.5倍。

  在高端芯片领域，中国科学家也取得了重大突破。 北京大学教授彭练矛带领团队研制出的碳纳米晶体管，工作速度是英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管速度的3倍，而能耗只是其四分之一。

  更令人振奋的是，2024年前11个月，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，同比增长20.3%。 这一数据表明，美国的打压并未阻止中国芯片产业的发展壮大。

  第一，低估了中国市场的吸引力。中国已连续多年成为全世界最大的半导体市场，占据全球市场占有率近1/。这种市场优势使得任何试图与中国“脱钩”的行为都将付出巨大代价。

  美国半导体行业协会早已警告，过于宽泛的单方面控制可能在不促进国家安全的情况下损害美国半导体ECO。 美国企业的损失就是最好的例证。

  第二，低估了全球产业链的韧性。 芯片产业链长达数千个环节，精密复杂。 任何试图靠行政命令完全隔绝的行为都是徒劳。

  以荷兰阿斯麦公司生产的光刻机为例，其整机虽在荷兰完成，但依赖数十个国家的几千家企业为其提供数以万计的零部件。 这种深度交织的产业链关系不可能被一纸政令切断。

  第三，误判了创新发展的基本规律。 芯片制造是高度全球化的产业，任何国家都不可能完全垄断所有环节。

  美国试图通过限制和封锁来维持技术优势，违背了技术创新本身的发展规律。真正可持续的技术优势来自于开放竞争和创新生态，而非封闭保护。

  国产化进程加速推进。在半导体产业国产化加速的背景下，我国半导体相关产业迎来发展契机。半导体研究公司芯谋研究首席分析师顾文军研判，未来2-3年，国产零部件产业将迎来高速、高质量发展。

  目前，从芯片设计、制造到封装测试，多个环节均取得了显著进步。 华为海思、紫光展锐等国内芯片设计企业崛起，成为全世界重要的芯片供应商；中芯国际、华虹集团等芯片制造企业也实现了先进制程技术的突破。

  新兴领域实现“换道超车”。 中国芯片产业不仅在传统领域追赶，还在人工智能芯片等新兴领域积极布局。

  包括寒武纪、地平线在内的国内芯片企业推出了一系列具有自主知识产权的人工智能芯片。 在2024世界人工智能大会上，燧原科技、天数智芯、摩尔线程等国产GPU厂商集中展示了各自的智能算力解决方案。

  成熟制程领域取得重大突破。与普遍关注高端芯片不同，中国芯片产业在成熟制程领域也取得了实质性进展。

  据统计，国产半导体供应链近年在成熟制程领域取得了很大进展，正朝更先进节点迈进。 这些进展看似不引人注目，却对保障产业链供应链安全具有重大意义。

  回望历史，中国芯片产业走过了一条从无到有、从弱到强的艰辛历程。 1955年，北京大学开设我国最早的半导体课程；1965年，我国成功研制出第一批自主晶体管和数字电路；如今，中国已成为全世界最大的半导体市场。

  美国芯片企业销售人士观察到，一些大客户在前几轮美国出口管制实施后，已加速转向国产芯片。 当前，中低端芯片已大规模国产化，高端芯片国产替代也势必加速推进。

  你认为中国芯片产业要实现真正自主可控，还需要在哪几个方面继续努力？ 欢迎在评论区分享你的观点。

  2024年12月09日——中国能源产业无惧美半导体“卡脖子”4年12月16日——出口管制加码 半导体国产替代加速推进

  2023年10月21日——和评理｜对华半导体出口管制升级：不计后果打压中国 美国此举为祸全球

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