
来源:爱游戏平台游戏 发布时间:2025-12-22 14:56:44
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此前有报导称,进入2025年第四季度后,台积电(TSMC)2nm工艺的相关耗材的消费显着加速,估量今年底2nm月产能就能到达4万片晶圆,2026年中期再增加50%,到2026年底或许到达8万到9万片晶圆。为此台积电挑选进一步扩张产能,加建三座2nm晶圆厂。
据Wccftech报导,坐落中国台湾的宝山(Fab 20)和高雄(Fab 22)是台积电2nm首发晶圆厂,2026年这两座晶圆厂的一切2nm产能都现已被预定,其间苹果占有了超越一半的初始产能。比较于3nm制程节点上相对保存的挑选,台积电在2nm制程节点引入了GAA晶体管架构,不管功能仍是功率都有较为明显的进步,因而招引了大批客户选用。
上一年的IEDM 2024上,台积电就曾共享根据2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运转电压下,功耗下降24%至35%,或进步15%的功能,一起晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍,进步除了来自于GAA晶体管架构,还有N2 NanoFlex DTCO,可以更好地平衡功能和能效。
遭到人工智能(AI)需求驱动,下一年台积电的本钱开销或许进一步上调,到达500亿美元,将创下新纪录。还有音讯称,台积电为满意客户的需求,期望有时机可以进一步进步2nm产能,2026年底进步至10万片晶圆的水平。

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