爱游戏平台游戏:甬矽电子请求芯片封装结构专利防止芯片内的晶体管等被击穿而受损

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  国家知识产权局信息数据显现，甬矽电子（宁波）股份有限公司请求一项名为“芯片封装结构和电子器件”的专利，公开号CN121240572A，请求日期为2025年12月。

  专利摘要显现，本请求供给的一种芯片封装结构和电子器件，触及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包含基板、芯片、玻璃盖板和塑封体。芯片设于基板，且与基板电衔接；芯片远离基板的一侧设有感测区、接地焊盘以及围设于感测区的围栏。围栏设有打线焊盘，打线焊盘与接地焊盘电衔接。玻璃盖板贴装于围栏。塑封体设于基板，且包覆芯片、围栏和玻璃盖板。该芯片封装结构能轻松完成静电散失，防止芯片内的晶体管等被击穿而受损。

  天眼查资料显现，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，坐落宁波市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41048.303万人民币。经过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目38次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。

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