爱游戏平台游戏:和融数控获得用于晶体管模块测验治具专利进步测验功率

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  金融界2025年8月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，佛山市和融数控软件有限公司获得一项名为“一种用于晶体管模块的测验治具”的专利，授权公告号CN223205597U，请求日期为2024年09月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种用于晶体管模块的测验治具，包含一种用于晶体管模块的测验治具，包含底板和装置在所述底板顶部外壁上的底架，还包含：限位调理组织：所述限位调理组织包含设置在所述底架上方的顶架，所述顶架的顶部外壁上开设有等距离散布的长槽，所述长槽的相对一侧内壁上设置有长板，两个所述长板的相对一侧内壁上均开设有滑槽，两个所述滑槽的内壁上均设置有滑块，两个所述滑块的相对一侧外壁上衔接有升降架，所述滑块的底端设置有绷簧，所述升降架的内部设置有两个放置孔。

  天眼查资料显现，佛山市和融数控软件有限公司，成立于2013年，坐落佛山市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。经过天眼查大数据分析，佛山市和融数控软件有限公司专利信息17条，此外企业还具有行政许可9个。